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Raise3D DF2

Raise3D DF2

1.740,00 €
Raise3D DF2+

Raise3D DF2+

4.163,00 €
Raise3D DF Cure

Raise3D DF Cura

2.132,00 €
Raise3D DF2+ Solution - Complete Package

Raise3D DF2+ Soluzione - Pacchetto Completo

6.088,00 €
Raise3D Hyper Core PPA CF25 Filament 1,75 mm

Raise3D Hyper Core PPA CF25 Filamento 1,75 mm

450,00 €
Raise3D Hyper Speed Hot End 0.4mm Pro3 Series

Raise3D Hyper Speed Hot End 0,4 mm Serie Pro3

446,00 €
Raise3D Pro2 V3H Düse 0,2 mm

Raise3D Pro2 V3H Ugello 0,2 mm

66,90 €
Raise3D Pro2 V3H Düse 0,6 mm

Raise3D Pro2 V3H Ugello 0,6 mm

66,90 €
Raise3D Pro3 Hotend

Raise3D Pro3 Testa di stampa

246,00 €
Raise3D V2H Düse 0,4mm

Raise3D V2H Ugello 0,4mm

59,90 €

Raise3D è presente nell’assortimento con due linee distinte: la serie DF per la stampa in resina e la post-elaborazione, oltre a ugelli e hotend per le macchine FDM del marchio. A queste si aggiunge un filamento in PA rinforzato con carbonio.

Serie DF e post-elaborazione
Nella stampa in resina, il lavaggio e la post-polimerizzazione fanno parte del processo e non sono opzionali. La camera di polimerizzazione utilizza un tempo e una lunghezza d’onda definiti, rendendo riproducibile la precisione dimensionale. Un pacchetto completo riunisce stampante e sistemi di post-elaborazione in un set coordinato.

Ugelli con attacco proprietario
Le macchine FDM utilizzano un sistema di ugelli proprietario, non intercambiabile con MK8 o V6. Sono disponibili versioni in acciaio inossidabile, ottone e rame rivestito, prevalentemente da 0,4 mm.

PA rinforzato con carbonio
Il filamento è classificato come impegnativo. Il poliammide assorbe l’umidità e deve essere asciugato prima della stampa; in caso contrario si formano bolle e la superficie diventa ruvida. Il riempitivo in carbonio consuma gli ugelli in ottone e acciaio inossidabile: per questo nell’hotend è necessario un ugello temprato o rivestito.

Sistema di filamento aperto
Le macchine non sono vincolate a un marchio specifico di materiali. I profili di stampa vengono quindi memorizzati manualmente, invece di essere recuperati tramite un chip.