Bondtech BMG-X2 Extruder cc 20mm
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Estrusore Bondtech BMG-X2 cc 20 mm

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  1. Sinnvoll vor allem für bestehende Chimera+/Cyclops+-Setups – die Version mit 20 mm Achsabstand passt nicht an ältere Chimera/Cyclops.
  2. Halterungen sind nicht dabei: entweder die Alu-Halter mitbestellen oder über die CAD-/STL-Dateien eine eigene Aufnahme fertigen.
  3. Nach dem Einbau muss der E-Step-Wert im Firmware-Setup angepasst werden; Bondtech nennt dafür 415.

Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.

EAN 7350011410460

Descrizione

Estrusore Bondtech BMG-X2 cc 20 mm – Doppia estrusione in formato compatto

Il BMG-X2 è un doppio estrusore con sistema di trascinamento Dual-Drive di Bondtech, progettato per gli hotend multiestrusione Chimera+ e Cyclops+ di E3D con interasse di 20 mm (c-c). È pensato per gli utenti che desiderano estrudere due materiali o colori da una struttura compatta e leggera, senza che il filamento slitti o venga inciso dal sistema di trascinamento. Per i modelli Chimera/Cyclops più datati con interasse di 18 mm è disponibile una versione separata: assicurati di scegliere la variante corretta.

In sintesi – I tuoi vantaggi:

  • Sistema di trascinamento Dual-Drive: entrambe le ruote di trascinamento in acciaio temprato fanno presa sul filamento, mantenendo stabile il flusso del materiale anche dopo migliaia di retrazioni (dati del produttore).
  • Riduzione 3:1: maggiore forza di avanzamento per ugelli grandi e portate elevate, senza dover aumentare le dimensioni del motore.
  • Tolleranza del materiale: progettato per filamenti da 1,75 mm, testato da 1,5 a 2,0 mm: anche i filamenti con diametro variabile vengono trascinati in modo affidabile.
  • Sgancio rapido e viti zigrinate: il cambio del materiale avviene tramite una leva e la pressione di contatto può essere regolata con precisione per ciascun materiale.
  • Motori inclusi: la confezione comprende due motori Nema17 Pancake.

Struttura in nylon stampato con tecnologia SLS

I componenti della struttura sono realizzati professionalmente in nylon mediante il processo SLS. Il percorso del filamento è guidato per tutta la sua lunghezza e le tolleranze rispetto alle ruote di trascinamento sono ridotte: ciò limita gli errori di avanzamento in caso di contropressione nell’hotend o quando si utilizzano filamenti flessibili.

Montaggio e valori di installazione

L’estrusore viene fornito senza supporto; sono disponibili separatamente appositi supporti in alluminio CNC. In alternativa, è possibile progettare un supporto personalizzato utilizzando i file CAD/STL disponibili. Bondtech indica un valore E-Step di 415 e un peso complessivo, incluso l’E3D Chimera+, di 620 g.

Domande frequenti (FAQ)

Il BMG-X2 è compatibile con il mio hotend Chimera o Cyclops?

Questa versione ha un interasse di 20,00 mm ed è destinata ai modelli più recenti Chimera+ e Cyclops+. I modelli Chimera/Cyclops più datati richiedono la variante da 18,00 mm.

Posso lavorare filamenti da 2,85 mm?

No. L’estrusore supporta esclusivamente filamenti da 1,75 mm; è stato testato un intervallo di diametri da 1,5 a 2,0 mm per compensare le tolleranze di produzione.

I motori e il supporto sono inclusi nella confezione?

I motori Nema17 Pancake sono inclusi, mentre il supporto di montaggio non lo è. Deve essere ordinato separatamente oppure stampato o realizzato autonomamente.

L’estrusore funziona anche con materiali flessibili?

Bondtech dichiara che il BMG-X2 è in grado di estrudere materiali che vanno dai nylon scivolosi ai TPU/TPE morbidi, fino ai materiali ad alte prestazioni fragili e caricati con fibra di carbonio. Il percorso del filamento completamente guidato è fondamentale per questo risultato.

Technische Daten

Datenblatt · Herstellerangaben

Physisch & Gehäuse

Gewicht566 g

Garantie & Gewährleistung

Gesetzliche Gewährleistung: 2 Jahreab Erhalt der Ware (§ 437 BGB)

Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)

BondtechBondtech ABKalkstensvägen 15
331 44 Värnamo
order@bondtech.se+46702220193Kontaktformular
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