Slice Engineering Mako Hotend per Bambu Lab X1/X1C – con ugello Bondtech CHT Fin
Experten-Check Ehrliche Einschätzung aus unserem Team
- Für X1/X1C-Besitzer, die Durchsatz UND Detail wollen: Die Bondtech-CHT-Fin-Düse (0,4 mm) teilt den Filamentstrom für schnelleres Aufschmelzen – im robusten Mako-All-Metal-Gehäuse.
- Bimetall-Heatbreak und kupferbeschichteter Heizblock halten die Temperatur stabil – die Hardware kann 400 °C, Bambu-Firmware limitiert auf 300–320 °C.
- Direkter Ersatz ohne Firmware-Änderung – als beschichtete Düse für Standard- und Technikfilamente, für harten CF-Dauereinsatz besser die GammaMaster-Variante.
Persönliche Beratung von echten Machern aus Tuttlingen.
SKU P4846S EAN 7350011414451
Slice Engineering Mako Hotend per Bambu Lab X1/X1C – con ugello Bondtech CHT Fin
Aggiornamento potente per risultati di stampa dettagliati.
In sintesi – I tuoi vantaggi:
- Sostituzione diretta: Per hotend Bambu Lab X1 e X1 Carbon.
- Ugello Bondtech CHT Fin: 0,4 mm per dettagli nitidi.
- Fino a 300°C: Compatibile con filamenti tecnici.
- Titan-Heatbreak: Con blocco riscaldante rivestito in rame.
Caratteristiche & Vantaggi
L’ugello CHT Fin utilizza un design multicanale brevettato che aumenta la velocità di fusione e ottimizza il flusso del materiale.
Ambiti di applicazione
Ideale per stampe ad alta velocità con elevata precisione dei dettagli e materiali tecnici come PC, ASA o PET-CF.
Domande frequenti (FAQ)
Sono necessarie modifiche al firmware?
No, l’hotend è completamente integrabile senza modifiche al firmware.
Per quali materiali è adatto l’ugello CHT Fin?
Per materiali tecnici come PC, ASA o PET-CF e filamenti standard.
Technische Daten
Datenblatt · Herstellerangaben| Filament-Durchmesser | 0,4 mm |
|---|---|
| Filamentart | PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PA (Bambu-Firmware-limitiert) |
| Max. Extrudertemperatur | 400 °C (Hotend); Bambu-Firmware-Limit 300–320 °C je nach Modell |
| Materialien | Heatbreak: Bimetall (Bimetallic Heat Break) |
| Düse | CHT FIN, 0,4 mm |
| Kompatibilität | Slice Engineering Mako-System für Bambu Lab X1/X1C, Drop-in-Ersatz (Bondtech CHT Fin Düse) |
| Düsenmaterial | Vernickeltes Kupfer |
Garantie & Gewährleistung
Hersteller- und Sicherheitsinformationen (GPSR)
FL 32601 Gainesvilleinfo@sliceengineering.com+1 (352) 280-2996Kontaktformular
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