Bundle di aggiornamento Slice Engineering per Raise3D E2

Bundle di aggiornamento Slice Engineering Raise3D E2 – Upgrade dell’hotend senza modifiche

Il bundle di aggiornamento converte Raise3D E2 ed E2CF al sistema hotend Copperhead di Slice Engineering. È destinato agli utenti che devono affrontare ostruzioni causate dall’Heat Creep o un’estrusione irregolare e desiderano preparare la stampante a temperature più elevate e materiali abrasivi. Tutti i componenti sono progettati per entrambe le teste di stampa e riuniti in un kit plug-and-play.

I vantaggi in sintesi:

• Hotend Copperhead: gli Heat Break bimetallici separano nettamente la zona calda da quella fredda, riducendo l’Heat Creep, la causa più frequente delle ostruzioni nel percorso del filamento (dati del produttore: il 60% in meno rispetto alle versioni standard).
• Ugelli in vanadio da 0,4 mm: gli ugelli resistenti all’usura mantengono il proprio diametro anche con filamenti caricati e abrasivi, garantendo la precisione dimensionale per molte ore di stampa.
• Cartucce riscaldanti industriali da 30 W / 24 V: l’apporto di calore uniforme mantiene stabile la temperatura di estrusione e riduce il rischio di interruzioni dovute alla temperatura.
• Pasta al nitruro di boro inclusa: migliora il trasferimento di calore tra la cartuccia riscaldante e il blocco riscaldante, senza bisogno di acquisti aggiuntivi.
• Progettato per temperature fino a 450 °C: consente a E2 di utilizzare termoplastiche ad alta temperatura oltre PLA e PETG.

Riserva di temperatura fino a 450 °C

I componenti del bundle sono specificati per il funzionamento continuo fino a 450 °C. È quindi possibile lavorare termoplastiche tecniche che l’equipaggiamento di serie di E2 non supporta dal punto di vista termico.

Perfettamente compatibile con E2 ed E2CF

Il kit contiene hotend per entrambe le teste di stampa del sistema IDEX ed è espressamente previsto per Raise3D E2 ed E2CF. Il peso complessivo del bundle è di 118 g.

Domande frequenti (FAQ)

Il bundle è compatibile anche con altri modelli Raise3D?

Il produttore indica Raise3D E2 ed E2CF come dispositivi compatibili. Non è stata rilasciata alcuna approvazione per altri modelli della serie.

Quale diametro degli ugelli è incluso?

Sono inclusi ugelli in vanadio con diametro di 0,4 mm, la misura standard per un utilizzo versatile che bilancia dettaglio e tempi di stampa.

Il kit è adatto ai filamenti rinforzati con fibra di carbonio o fibra di vetro?

Sì, gli ugelli in vanadio sono espressamente progettati per resistere all’usura causata dai materiali abrasivi. Il bundle è esplicitamente approvato per E2CF.

Devo procurarmi ulteriore pasta termoconduttiva?

No, la pasta al nitruro di boro per il trasferimento tra la cartuccia riscaldante e il blocco riscaldante è inclusa nella confezione.